MIC:今年全球半导体产值将衰退8.7%,明年估增2.2%

发布日期: 2020-06-07 23:54:51 阅读量:354

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不过,由于台湾半导体产业主力不在记忆体,因此受冲击有限,预估今年产值小幅衰退1%;其中,台湾今年IC设计产值预估将达5,998亿元,较去年微增3.82%,今年晶圆代工产值估达1.17兆元,较去年微增,今年IC封测产值估计可达4,743亿元,较去年微增1.08%。

资策会MIC今日举行秋季论坛记者会,关于今年全球半导体市况,MIC表示,因记忆体价格大幅滑落、和整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素,今年产业表现不佳,预期下半年将逐渐回温,不过,美中贸易冲突等政治因素仍为全球半导体产业的不稳定性因素,预估今年全球半导体总产值约4,279亿美元,将较去年衰退8.7%,但台湾半导体产业因主力不在记忆体,受冲击较有限,预估仅将小幅衰退1%。

展望明年全球半导体市况,MIC表示,经济成长趋缓等因素将持续影响明年产业表现;经济情势不确定性使终端消费者消费意愿下滑,厂商下单趋保守,订单能见度低等因素,均会影响明年半导体产业整体成长,MIC预估明年全球半导体产业产值将达4,373亿美元,较今年小幅成长2.2%。

台湾IC设计产业部分,MIC指出,短期受终端产品如手机、电视的规格演进,以及新兴应用如无线耳机、智慧音箱等热销,相关晶片出货反而呈现成长,但因美中贸易战影响,下游拉货週期紊乱,在今年第一季库存见低后又见到回补急单,台湾IC设计产业第四季恐怕又会遇到库存水位过高问题,MIC预估今年台湾IC设计产值可达5,998亿元,较去年微增3.82%。

台湾通讯产业部分,MIC指出,因美中贸易战和华为禁令影响,今年全球智慧手机出货都下滑,但台湾通讯产业受贸易战波及有限,预估全年产值将小幅成长至3.6兆。

而明年上半年虽然贸易战仍未了,但随着5G和Wi-Fi6等新规格出货,也会带动台湾通讯产业产值成长,预估明年产值将达近3.7兆,较今年小幅成长1.1%。

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